華測 RS30:外業采集效率大幅提升的測量
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產品廠地:深圳市
更新時間:2025-08-11
簡要描述:華測 RS30:外業采集效率大幅提升的測量,華測 RS30 將先進的 RTK(實時動態定位系統)技術與激光 SLAM(同步定位與地圖構建)技術深度融合。
詳細說明:
華測 RS30:外業采集效率大幅提升的測量

華測 RS30 是一款 SLAM 測量技術與 RTK 深度融合的手持三維激光掃描儀。它繼承了 RS10 的高精度 RTK 與 SLAM 深度融合等功能,并在性能上有所升級,適用于國土測繪、智慧城市建設、電力檢測等多種作業場景以下是詳細介紹:
技術參數:
精度:絕對精度 5cm,相對精度 1cm。
掃描數據速率:64 萬點 / 秒。
測距范圍:0.5-300m。
影像分辨率:1500w。
工作溫度:-20℃-50℃。
性能特點:
高精度定位:集成第四代空氣介質圓盤天線,0-30° 低高度角衛星信號質量提升 20%,EMC 電磁屏蔽設計確保 RTK 定位精度優于 3cm。融合高精度激光雷達,室內外測量精度均可實現 5cm 的絕對測量精度。
高效掃描:點頻提升至 64 萬點每秒,可快速采集高密度點云。最大采集速度可達 20km/h,適用于對地物特征及邊界要求更清晰、更精準的作業場景。
真彩色點云著色:新增 HPC 真彩色點云著色功能,深度融合多源數據,提升點云識別度與細膩度,確保地物特征準確顯示。
強適應性 SLAM 算法:采用全新 SLAM 算法,在堤壩等弱特征場景,或 GNSS 嚴重遮擋的城市峽谷、GNSS 信號微弱的林區,都能輸出精度穩定的點云成果。
操作便捷性:
數據處理優勢:
應用場景:
華測 RS30 可以廣泛應用于眾多不同的測量場景,無論是開闊的室外地形測量,像公路、鐵路等線性工程的地形地貌勘測;還是復雜的室內環境,如大型商場、地下停車場、地鐵站等的空間測繪;亦或是特殊的工業場所,像礦山、電廠等的設施測量以及林業資源調查中的森林三維結構測量等,它都能勝任。得益于其 RTK 與 SLAM 融合的技術優勢,在不同場景之間切換使用時,無需復雜的設備調整和重新校準,能夠快速投入工作,為不同行業的測量需求提供了極大的靈活性。
華測 RS30:外業采集效率大幅提升的測量